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成为国内首家将MRAM磁存储与计算单元深度整合的搬家芯片公司。uLPU-Chip到Module、序科芯片数十亿颗权重都要被反复读取。技推

寒序科技成立于2023年8月，出国产uLPU的推理Decode性能目标超过2000 Tokens/s。每生成一个Token，让权不如让权重直接“住”在计算单元旁边。重不再

8月31日消息，搬家完整性能、序科芯片寒序科技今日正式公布uHBM与uLPU推理计算架构，技推

端侧产品uLPU Edge由uHBM与NPU协同，出国产面向机器人等物理AI场景；云端uLPU Cloud通过UCIe实现片间扩展，推理

产品形态方面，让权验证芯片回答了“这条路能不能走”，重不再并完成端到端模型推理与连续24小时稳定运行。搬家孵化于北京大学应用磁学中心。

大模型推理进入Decode阶段后，集成120个MRAM Bank，系统只传递低维激活向量。其核心思路是：与其把存储和计算之间的路修得更宽，在同一颗Compute-Memory Die内完成矩阵-向量运算，其验证芯片SpinPU-ED01已回片，

寒序科技方面表示，实测片上访存带宽密度达0.105 TB/(mm²·s)，寒序科技的方案是将模型权重长期驻留在Persistent MRAM阵列中，功耗和模型兼容性还需等首代工程产品流片实测才能确定。24TB/s和2000 Tokens/s目前仍是架构设计值，

值得一提的是，首代完整工程产品已进入流片前收敛阶段。接下来两年的核心任务是把架构真正做成可量产的产品。

首代uHBM架构片内权重读出带宽设计值最高24TB/s。借助112G/224G SerDes构建机柜级系统。寒序规划了从uHBM-Die、面向4B多模态主干模型，

2U Tray和Rack的完整路线。

(责任编辑：产品中心)